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联发科再发双芯，3nm天玑9500s来了，小米、vivo、OPPO首批发布
智东西作者 云鹏编辑 心缘
智东西1月15日北京现场报道，刚刚，移动芯片巨头联发科正式发布了天玑9500s和天玑8500两款芯片新品，REDMI、vivo、OPPO等厂商将首批发布这些新品。
这两款新品继承了不少旗舰芯片的技术特性，在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面有不错的表现。其中天玑9500s定位是普及旗舰体验，天玑8500的定位则是聚焦年轻用户的轻旗舰移动芯片。
具体来看，天玑9500s采用台积电3nm工艺和全大核架构，八核CPU包含1个主频3.73GHz的Cortex-X925超大核，以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。
天玑9500s搭载Immortalis-G925 GPU，支持光线追踪技术，天玑OMM追光引擎能提升游戏画面的真实感和精细度，天玑星速引擎的自适应技术3.0（MAGT 3.0）和天玑倍帧技术3.0（MFRC 3.0）能提升游戏的能效表现。
AI方面，天玑9500s集成了旗舰级NPU，面向生成式推理、多模态模型进行了优化。该芯片支持端侧AI实况照片美化、AI照片编辑、AI内容摘要等日常高频功能。
影像方面，天玑9500s支持实时30帧运动追焦和8K全焦段杜比视界HDR视频录制。
天玑8500采用4nm工艺和全大核架构，CPU包含8个主频3.4GHz的Cortex-A725大核，天玑8500支持传输速率更高的LPDDR5X 9600Mbps内存。八核Mali-G720 GPU峰值性能相较上一代提升25%，功耗相较上一代峰值性能下降低20%。AI方面，天玑8500集成NPU 880，支持全球主流大语言模型和图像生成模型。
历年手机旗舰芯都在9、10月份发布，此次联发科两款芯片，主要覆盖更多中高端手机产品而非旗舰机型，众多旗舰同款技术的下放，为更多中高端主打性能的机型增加了竞争力。
