SWB-2可焊性测试仪基于JISZ3198,湿润平衡测试法
海纳百川 2022-02-15 17:15:28
SWB-2可焊性测试仪基于JISZ3198,湿润平衡测试法进行测试
SWB-2可焊性测试仪测试方法:
标配:
焊锡槽平衡法
选配：焊锡小球法
MALCOM可焊性测试仪SWB-2湿润平衡测试规格:
负荷传感器
原理：电子平衡传感器(EBS)
测定范围：30mN～-30mN
测定精度：±0.05mN
分辨度：0.01mN
温度传感器
温度范围：0～450℃
测定精度：±3℃
浸润时间
1～200s
浸润深度
0.01～20.00mm
(0.01mm梯级)
浸润速度
0.1～30mm/s
焊锡温度设定
常温～400℃
(微电子润湿时：常温～320℃)
电源
小型热电偶
装置尺寸
W300×D330×H370
(mm)
重量
16kg
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衡鹏供应
PCB沾锡测试/电子元器件可焊性测试/电子元器件沾锡测试/连接器可焊性测试/连接器沾锡测试
5200TN/SP-2
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