感应回流焊：感应回流焊设备在加热头中采用变压器，利用电感涡流原理对焊件进行焊接，这种焊接方法没有机械接触，加热速度快；缺点是对位置敏感，温度控制不易，有过热的危险，静电敏感器件不宜使用。
聚红外回流焊：聚焦红外回流焊适用于返修工作站，进行返修或局部焊接。
在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上。
随着元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。
但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。
测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。
工艺发展趋势
随着众多电子产品向小型、轻型、高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了严峻的挑战，也因此使SM得到了飞速发展的机会。
lC引脚脚距发展到0.5mm、0.4mm、0.3mm，BGA已被广泛采用，CSP也崭露头角，并呈现出快速上涨趋势，材料上免清洗、低残留锡膏得到广泛应用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊采用更的热传递方式，达到节约能源，均匀温度，适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求，并逐步实现对波峰焊的全面代替。
总体来讲，回流焊炉正朝着、多功能和智能化方向发展，主要有以下发展途径，在这些发展领域回流焊了未来电子产品的发展方向。
贴片机作为高科技产品，安全、正确地操作对机器和对人都是很重要的。
安全地操作贴片机基本的就是操作者应有准确的判断，应遵循以下的基本安全规则：
机器操作者应接受正确方法下的操作培训。 检查机器，更换零件或修理及内部调整时应关电源（对机器的检修都必须要在按下紧急按钮或断电源情况下进行。
确使“读坐标”和进行调整机器时YPU（编程部件）在你手中以随时停机动作。确使“联锁”安全设备保持有效以随时停止机器，机器上的安全检测等都不可以跳过、短接，否则易出现人身或机器安全事故。
生产时只允许一名操作员操作一台机器。操作期间，确使身体各部分如手和头等在机器移动范围之外。机器必须有正确接地〈真正接地，而不是接零线〉。不要在有燃气体或脏的环境中使用机器。
注意：a) 未接受过培训者严禁上机操作。b) 操作设备需以安全为，机器操作者应严格按操作规范操作机器，否则可能造成机器损坏或危害人身安全。c) 机器操作者应做到小心、细心。
