而且线宽越细，铜箔厚度应越薄!因为，铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短，侧蚀量就越小！深圳市德创鑫电子有限公司（简称“德创鑫”）是深圳市国家高新科技企业.是一家国内领.先的FPCB线路板PCB线路板、精密蚀刻框架基板、智能IC芯片封装载板、物联网电子标签及天线生产商，公司于2019年8月取得国家高新科技企业的资质!德创鑫配备自主土地和厂房，占地面积达20000平方米！拥有完整的高精密生产设备：高速钻孔车间、覆铜车间、CCD曝光车间、DES蚀刻线、精密蚀刻框架基板、VCP电镀线等!
影响侧蚀的因素很多，下面概述几点：1)蚀刻方式：浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀，泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小，尤以喷淋蚀刻效果好!2)精密蚀刻框架基板的种类：不同的蚀刻液化学组分不同，其蚀刻速率就不同，蚀刻系数也不同.例如：酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3，碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达到4！近来的研究表明，以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀，达到蚀刻的线条侧壁接近垂直.这种蚀刻系统正有待于开发！
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产品名称：精密蚀刻框架基板减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数精密蚀刻框架基板产生突沿.通常印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀越严重.侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能.当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就升高，高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡－铅合金，锡，锡－镍合金或镍，突沿过度都会造成导线短路!因为突沿容易断裂下来，在导线的两点之间形成电的桥接!
公司80﹪高精度生产设备进口，实行智能自动化操作!公司建有千级无尘车间三个，生产流程无尘化作业!同时进口多部高精密测试仪：X-ray金属测厚仪、恒温恒湿测试仪、冷热冲击测试仪、盐雾测试室，耐磨擦测试仪等！建有独立完整的化学实验室和物理实验室，为客户定制化产品的可靠性测试提供有力保障。公司秉承“让客户满意、让员工自豪、让社会敬仰、让民族骄傲”的经营目标！将不断努力，为客户提供快速优。质的产品及贴心的服务！
提高安全处理和精密蚀刻框架基板的能力在蚀刻多层板内层这样的薄层压板时，板子容易卷绕在滚轮和传送轮上而造成废品！所以，蚀刻内层板的设备必须保证能平稳的，可靠地处理薄的层压板！许多设备制造商在蚀刻机上附加齿轮或滚轮来防止这类现象的发生.更好的方法是采用附加的左右摇摆的聚四氟乙烯涂包线作为薄层压板传送的支撑物!对于薄铜箔(例如1/2或1/4)的蚀刻，必须保证不被擦伤或划伤.薄铜箔经不住像蚀刻1铜箔时的机械上的弊端，有时较剧烈的振颤都有可能划伤铜箔！
3)蚀刻速率：蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系!蚀刻速度越快，板子在蚀刻液中停留的时间越短，侧蚀量越小，蚀刻出的图形清晰整齐!4)精密蚀刻框架基板的PH值：碱性蚀刻液的PH值较高时，侧蚀增大！峁见图10-3为了减少侧蚀，一般PH值应控制在5以下.5)精密蚀刻框架基板的密度：碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀，见图10-4，选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀是有利的。6)铜箔厚度：要达到小侧蚀的细导线的蚀刻，采用(超)薄铜箔.
精密蚀刻框架基板速率的一致性在连续的板子蚀刻中，蚀刻速率越一致，越能获得均匀蚀刻的板子!要达到这一要求，必须保证蚀刻液在蚀刻的全过程始终保持在的蚀刻状态！这就要求选择容易再生和补偿，蚀刻速率容易控制的蚀刻液！选用能提供恒定的操作条件和对各种溶液参数能自动控制的工艺和设备!通过控制溶铜量，PH值，溶液的浓度，温度，溶液流量的均匀性(喷淋系统或喷嘴以及喷嘴的摆动)等来实现！精密蚀刻框架基板的均匀性精密蚀刻框架基板上下两面以及板面上各个部位的蚀刻均匀性是由板子表面受到蚀刻剂流量的均匀性决定的!
铝箔有哪些性能呢？ 1、机械性铝箔的机械性主要包括抗拉强度、延伸率、抗裂强度等。铝箔的机械性能主要由厚度决定，国家标准GB/T3189-2003《铝及铝合金箔》中对我国铝箔的纵向机械性能做了相应规定。总体来说，铝箔质量轻，延展性好，厚度薄，单位面积质量小。 但是强度低、易撕破，折叠时易断裂、产生孔眼，因此一般不单独用于包装产品。很多情况下，与其他塑料薄膜及纸复合，以克服其缺点。2、高阻隔性铝箔具有对水、水蒸气、光线、香味具有高阻隔性，且不受环境、温度影响，因此常用于保香包装、防潮包装等，以防止包装内容物的吸潮、氧化和挥发变质。 特别适用于食品的高温蒸煮杀菌包装。3、耐腐蚀性铝箔表面自然形成氧化膜，氧化膜的形成可以进一步阻止氧化的继续，因此，在包装内容物具有较高的酸性或碱性时，往往在其表面涂以保护涂料或涂布PE等，以提高其耐蚀性。4、耐热、耐低温性铝箔的的高温和低温状态稳定，温度在-73~371℃时不涨缩变形，同时具有良好的导热性能，其热传导率可达55﹪。 因此既可以用于高温蒸煮或其他的热加工，又可以用于冷冻包装。