GOB封装技术GOB是对SMD表贴工艺性的改进，是一种封装技术，是为了解决LED灯防护问题的一种技术，是采用了一种*的新型透明材料对基板及其LED封装单元进行封装，形成有效的保护!该材料不仅具备超高的透明性能，同时还拥有超强的导热性.使GOB小间距可适应任何恶劣的环境，实现真正的防潮、防水、防尘、防撞击、抗UV等特点.相比传统SMD，在一定程度上，GOB弥补了表贴小间距显示屏的可靠性和稳定性不足的缺陷，可以应用于更多恶劣的环境，避免大面积死灯、掉灯等现象发生!
随着小间距大屏幕系统在诸多领域的指挥/调度中心、视频会议系统等应方面发挥出越来越大的价值，以及国家信息化、新型工业化建设和管理应用水平的不断提高，平安城市与智慧城市兴起，未来大屏幕拼接市场将继续保持稳定增长态势，2011-2019年市场规模复合增长率将超过40﹪.同时由于各个行业在清晰度、亮度、对比度、尺寸等各个方面的需求也将有侧重点，随着社会信息化的高速增长，信息的可视化需求也急剧扩大，同时可视化的实现难度也越来越高，特别是一些监控中心、指挥中心、调度中心等重要场所，因而大屏幕拼接系统已经成为信息可视化不可或缺的核心基础系统。
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潍坊小间距LED显示屏安装
颜色一致性好：采用单点亮度计色彩校正技术，可保证产品出厂时的亮度和颜色统一！且兼备肤色还原及绿色还原技术，让画面颜色更为逼真！超轻薄：厚度仅80mm、重量6kg，对安装环境要求低，节约空间指挥调度主要市场分布指挥调度是指综合利用计算机、网络、通信和自动化等技术，传递指挥调度指令及信息的设备集合它以信息交换平台为核心平台，通过信息交换平台对所有参与单元的信息进行无阻塞、快捷的点到点和点到多点、多点到多点的信息进行交换，实现指挥调度指令和信息的快速上传下达。
SMD封装一个封装结构中包含一个像素，而四合一封装一个封装结构中包含四个像素。虽然四合一LED显示屏采用的是全新的集成封装技术IMD（四合一）其工艺上依然沿用的是表贴工艺！四合一MiniLED模组IMD封装集合了SMD和COB的优点，解决了墨色一致性、拼接缝、漏光、维修等问题，具有高对比度，高集成，易维护，低成本等特点，它是通往更小间距道路上比较好的折中方案。当前，四合一MiniLED模组出于成本的考虑，采用的是正装的芯片，随着封装厂商对芯片做出更多的要求，将会进一步推出*一甚至N合一方案。
从整个产业链的构成上，我们也能看到LED小间距显示屏的优势非常明显，由于LED小间距显示屏身处于半导体行业，受摩尔定律影响，包括芯片、封装器件、驱动IC、控制系统等主要材料的性能提升速度及成本下降的速度非常快，并且LED小间距显示屏是当个上中下游全产业链可实现国产化的显示技术，它的性价比也让其竞争力表现得更为突出.首先，指挥调度中心应用大的特点是全天候不间断运行，应对庞大的数据量，要求有较强的信息汇集、快速反应、整体协同、综合调度能力，而小间距LED显示屏产品设备的稳定性、耐久性及易维护性就成为指挥调度中心选择的关键；小间距LED大屏幕全新外观设计，易于拆卸，美观大方且可有效降低因排线等引起的故障，大大降低了显示屏的故障率，可降低后期维护的人力财力投入。
指挥调度系统根据使用场合可以划分为电力指挥调度系统、军事指挥调度系统、交通指挥调度系统、应急指挥调度系统以及工业企业的生产调度系统等!LED小间距显示屏的竞争优势一直以来，DLP拼接大屏产品是该市场的常青树，也是从可靠性、稳定性来说更的显示技术!但拼接缝隙依然是影响视觉感受的重要因素，DLP拼接、LCD液晶拼接由于物理特性或多或少存在拼缝，技术的发展只能令拼缝缩小，却无法使其消失。而LED小间距显示屏凭借着无缝拼接的特点，在拼接方面存在着更大的可塑性，同时，LED小间距显示屏在一致性方面效果较好，成熟的逐点校正技术，使其调节过程简单，维护方便！
原文标题：LED小间距显示屏在指挥调度中市场发展分析表贴（SMD）表贴（SMD）封装是将单个或多个LED芯片焊在带有塑胶杯形外框的金属支架上（支架外引脚分别连接LED芯片的P、N级），在往塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶，然后高温烘烤成型，然后切割分离成单个表贴封装器件.全新的集成封装技术IMD（四合一）LED显示屏企业对SMD贴装工艺有着很深厚的技术积淀，而四合一封装是对SMD封装继承的基础上做出的进一步发展.
