挠性印制板又称软性印制电路板即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板！这种电路板散热性好，即可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩!可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化!FPC广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业.挠性线路板特点：FPC体积小，重量轻！FPC可移动、弯曲、扭转!FPC具有优良的电性能、介电性能及耐热性！
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可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性!可测试性！建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命！图片刚性电路板作用：电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修.
刚性印制电路板的大部分设计要素已经被应用在柔性印制电路板的设计中了！然而，还有另外一些新的要素需要引起注意!导线的载流能力因为柔性印制电路板散热能力差(与刚性印制电路板相比而言)，所以必须提供足够的导线宽度！图12-8中给出了电流在1A以上时，选择导线宽度的原则！一些承载大电流的导线彼此面对面或邻近放置时，考虑到热量集中的问题，必须给出额外的导线宽度或间距!形状无论何处，在有可能的情况下应首矩形，因为这样可以较好的节省基材！
形状.在一般的情况下都会选择矩形，可以很好的节省基材，在接近边缘处应该留有足够的自由边距.若是尖形的内角可能引起板的撕裂！因而较小的导线宽度和间距应该尽可能小化，必须尽可能的平滑过渡.尖角会使应力自然集中，引起导线故障！柔度：刚性电路板的柔度当然是比不上柔性电路板的，对于大量的弯曲循环，柔性电路板具备了更好的性能！印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板！刚性印制板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板.
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挠性电路板和刚性电路板区别：刚性电路板与柔性电路板两者之前既有相似之处，也同时存在着差别！对于柔性电路板来说，刚性电路板的应用更为广泛，因为刚性电路板出现地更早，所以刚性电路板的大部分设计要素已经被应用在柔性电路板的设计中，那么刚性电路板与柔性电路板之前存在着怎样的区别呢？小编与你分享一下吧。导线的载流能力：相对于刚性电路板来说，柔性电路板的散热性能相对差一点，因而必须提供足够的导线宽度!由于考虑柔性电路板的散热问题，就需要给导线额外宽度或间距了!
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FPC具有跟高的装配可靠性和装配操作性！FPC可进行三位连接安装!FPC有利于热扩散。低成本!加工的连续性！挠性线路板产品特性：软板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点！产品体积小，重量轻，大大缩小装置的体积，适用电子产品向高密度，小型化，轻量化，薄型化，高可靠方向发展的需要!具有高度挠曲性，可自由弯曲，卷绕，扭转，折迭，可立体配线，依照空间布局要求任意安排，改变形状，并在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到组件装配和导线连接一体化!
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刚性阻燃管是什么? 刚性阻燃管的材料应该是硬质聚氯乙烯，称PVC管，执行刚性阻燃关。 请问RF电路板是什么电路板啊？ RF电路板简介：RF就是Radio Frequency，指的是射频，频率很高的信号。看对电路板性能指标的要求，可以是普通的FR4环氧玻璃纤维的，也可以是特氟龙等*微波基材。 什么是刚性需求购房？ 刚性需求,相对于弹性需求,指商品供求关系中受价格影响较小的需求,这些商品包括日常生活用品、家用耐耗品等等。也可理解为人们日常生活中常见的商品和必需品。对于住房的刚性需求,其实就是大众为了财产保值增值的一种投资手段,对于没有更好投资渠道的中国来说这是大多数民众的选择。需求是指消费者在一定价格条件下对商品的需要量。 什么是刚性角 刚性角:基础的压力分布角。tgα=b/h;αmax=tg-1(b/h)=2/3;α---压力分布角。 富士驱动器如何调节刚？ 刚性不足一般手段是提升增益，就是加大速度换比例增益（VP），但VP也是因为负载的关系是有极限了，太大了会不稳定，高频振动。如果钢性已经调到极限，可以尝试以下两个方法：一：机械有没有改善的地方，把机械装得好点，这样伺服能跑得平稳点。二：使用滤波器，主要是陷波滤波器，传递刚性低的系统，往往共振频率低，这时候要找出共振频率，用陷波把这个频率的命令滤掉，VP跨过这个坎就能继续提升了。安川有这个功能的，你可以尝试下。如果你的负载太大，比如通用伺服惯量比超过到15倍了，那么是能力到顶了，该考虑机械改造了。通用伺服大于15倍，直驱大于50倍的应用，都是接近极限的用法，有可以跑起来的，但刚性一般都很低。 完善集成电路产业体系。支持骨干制造企业整合优势资源，加大***投入，推进工艺升级。继续引导和支持国际芯片制造企业加大在我国投资力度，增设生产基地和研发中心。完善集成电路设计支撑服务体系，促进产业集聚。引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，依靠整机升级扩大国内有效需求。支持设计企业间的兼并重组，培育具有国际竞争力的大企业。支持集成电路重大项目建设与科技重大专项攻关相结合，推动***通用芯片的设计开发和产业化，实现部分*设备的产业化应用，形成较为*完整的集成电路产业链。