星光电子工厂占地面积达12000平方米，拥有完整的高精密生产线：冲压车间、覆膜车间、曝光车间、DES线、电镀线等。生产线80﹪配备进口高精密设备，实行智能化，自动化操作，月产量可达3亿片!工厂建有千级无尘车间，生产流程实行无尘化作业!同时公司进口多部高精密测试仪：恒温恒湿测试仪，冷热冲击测试仪，盐雾室，耐磨擦测试仪，X-ray等，建有独立完整的化学实验室和物理实验室，为客户定制化产品的可靠性测试提供有力保障。
产品名称：NFC软板FPC材质：FR-4什么是NFC软板FPC？NFC软板FPC指的是按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，同时，CI Br总量≤0.15％[1500PPM]!就目前而言，大部分的无卤板材主要以磷系和磷氮系为主.含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，极具强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭达到阻燃效果。
材料的热稳定性无卤板材中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量，因而其单体分子量以及Tg值均有所增加。在受热的情况下，其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤材料其热膨胀系数相对要小.相对于含卤板材，无卤板材具有更多优势，无卤素板材取代含卤板材也是大势所趋。目前世面上推出的无卤阻焊油墨也有很多种，其性能与普通液态感光油墨相差不大，具体操作上也与普通油墨基本差不多！无卤PCB板材由于具有较低的吸水率以及适应环保的要求，在其他性能也能够满足PCB板的品质要求，因此，无卤PCB板的需求量已然越来越大。
含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃！NFC软板FPC的特点材料的绝缘性由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力！材料的吸水性无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。对于板材来说，低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响.
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NFC软板FPC软板的结构：这种结构的柔性板是简单结构的柔性板.通常基材 透明胶 铜箔是一套买来的原材料，保护膜 透明胶是另一种买来的原材料！首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘！清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护！这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板.也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差.
