信号线要远离高频振荡电路；h,为了降低EMI,尽量避免上下两层走线方向相同和重叠！黄石市星光电子有限公司（简称“星光电子”）成立于2014年，位于湖北省黄石市！星光电子是一家智能IC卡载带基板生产商，主要产品包括：通讯类SIM卡载带基板，嵌入式芯片类载带基板，RFID电子标签天线等!公司致力于为世界智能卡制造及数字安全领域服务企业提供定制化IC卡载带基板.星光电子工厂占地面积达12000平方米，拥有完整的高精密生产线：冲压车间、覆膜车间、曝光车间、DES线、电镀线等.
05mm（2mil）1成型公差:慢走丝模±0！05mm,快走丝模具±0。1mm1*小电测试焊盘:8mil*8mil1*小电测试焊盘距离:8mil1外形加工:样品激光批量钢模17:、补强(增强)组装部品公差:±0.2mm双面卷对卷LED软灯条FPC线路板设计中应注意的问题1一般要求a,线宽≥0!12mm,特殊情况下可到0。10mm；b,线PITCH≥0。22mm,特殊情况下可到0!20mm；c,走线尽可能避免直角拐角,通常建议用45°角拐角；d,线边距≥0!
产品名称：双面卷对卷LED软灯条FPC线路板双面卷对卷LED软灯条FPC线路板(参数)基材:聚酰亚胺/聚脂基材厚度::0。025mm---0!125mm拼版尺寸:**250*1500mm钻孔孔径:**直径:5mm*小直径：0!1mm钻孔孔径公差:±0!025mm钻孔*小间距:0！20mm线宽线距:3mil(0。075mm)抗绕曲能力:5-10万次不等*小覆盖膜桥宽:0!3-0。75MM10、耐焊性:85-105℃/200-280℃1蚀刻公差:线宽±20﹪特殊：线宽±10﹪1曝光对位公差:±0！
注：字体一般用“Arial”字体,字体高度00mm,特殊情况除外。5双层FPC的弯折区（该区域是单层走线）走线尽量直,过孔和焊盘离弯折区较好在1mm以上。6CABLEFPC在FPC外形拐角处线边距尽可能大,较少大于0.3mm；如果有空间可以在FPC外形拐角处设计一小块焊盘来保护FPC,防止在弯折时FPC被撕裂,但是该小焊盘不能太大,否则会使CABLEFPC硬度增大,弯折性能变差。7为了减小ESD干扰和更好实现电路性能,布线时应该注意以下几点：a,地平面和地线必需连成网格状,构成闭环路；b,相互之间连线较多的元器件或者电路逻辑相互有关的元器件要靠在一起,并且走线尽可能顺,以获得较好的抗噪声效果；c,如果元件区空间足够大,可在电源线和地线之间跨接旁路电容,彼此之间的距离不能大于8cm；d,IC的晶振电阻应尽可能靠近IC,而且与IC的连线不要交叉和打过孔；e,去耦电容的引线不能过长,特别是高频旁路电容不能带引线；f,如果电路较复杂（尤其是多层板）,可以将不同的功能块分成几个部分,各功能块之间加上过滤器,减少相互间的耦合干扰；数据线与元器件之间较好能有一条地线隔开；g,模块电路中,高频信号会带来串扰,如时钟发生器,晶振,IC的时钟输入端和LED的驱动电路等等都易产生噪声,布线时要考虑其对周围电路的影响,易产生噪声的器件,小电流电路,大电流电路等应尽量远离逻辑电路!
20mm；元器件边缘与FPC边缘≥0。50mm；e,过孔焊盘尺寸Φ≥0!50mm；过孔孔径Φ≥0!25mm,过孔之间焊环间距≥0！10mm；f,电源线和地线宽度≥0!15mm,特殊情况下为0！10mm；在空间允许的范围内,尽量加宽电源线和地线,避免过流；g,若FPC须做抗干扰措施,应设计抗干扰地线敷铜（copper）,铜铂边缘距走线为≥0。2mm,距元器件边缘为≥0!4mm（特殊情况下可作适当调整）,敷铜网眼设定为0。
*铝箔LED灯条板供应商
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七色灯的标注较好加上三角点或者圆点,如果仅仅标注1,2,3,4还是不够清楚.3在FPC上表面（或下表面）走线层上用丝印标注FPC型号及版本号4对于FPC上有元器件的FPC,必需在元器件所在的表面走线层上（通常在元件区的两个对角上）设计MARK点,一般MARK点设计成直径0!5mm～0mm的单层圆形焊盘.而对于带connector的FPC,connector附近要加两个用于connector的SMT时候使用的mark点。
