用作载板的MLB导电图形更为精细，基材的性能要求更为严格，制造技术也较为复杂!1核心板的高密度化图片多层板的高密度化就意味着采用高精细导线技术，微小孔径技术和窄环宽或无环宽等技术，是印制板的组装密度大大提高。多层板高密度互联技术基本状况见下表（表2-1）：2高精细导线技术图片高密度互联结构的积层多层板，所采用的电路图形需要高精细导线的线宽与间距介于0.05-0！15毫米之间!相应的制造工艺与装备要具有形成*，高密度细线条的工艺技术和加工能力.
对于高频电路，加入地线层后，信号线会对地形成恒定的低阻抗，电路阻抗大幅降低，屏蔽效果较好！对于散热功能需求高的电子产品，多层线路板可以可设置金属芯散热层，这样便于满足屏蔽、散热等特种功能需要.性能上来说，多层线路板优于单双面板，但是层数越高制作成本也越大，加工时间也相对较长，在质量检测上也比较复杂！但在相同面积的成本比较下，虽然多层线路板成本比单双层高，但是将降低噪声灯因素加入考虑范围时，两者的成本差异并没有那么明显，随着技术进步，现在已经有超过100层的PCB板了，多用于精密的航天航空仪器、医疗设备中!
9直写式技术采用直写式技术能完全的，快速的生产出样机（即自由形成三维制造，激光烧结，金属印刷技术等）使其通过三维结构和生产出
