4核心板的缩小孔的环宽尺寸空周围环宽尺寸的缩小，可增加布线空间，因而进一步提高了多层板的电路图形密度。5薄型多层化技术薄型多层化的技术完全适应元器件“轻，薄，短，小”和高密度化的技术要求！当前多层板的制造工艺技术发展趋势分为：高层薄型板和一般薄型板！高层薄型多层板的厚度将为0！6-0MM,层数从12-50层或更高；薄型多层板厚度将为0.3-2MM,层数从4-10层或更高。6多层板结构多样化随着精密器件的高稳定性，高可靠性要求，多层板制造的密度要求和互联数量与复杂化的增加，其结构的多样化在所难免！
还将随着“轻，薄，短，小”的元器件被大量的广泛应用，SMD的高速发展和SMT普及化，互连技术更加复杂化，促使多层板制造技术向精细线宽与窄间距，薄型高层化，微小孔径化方向发展！多层印制电路板技术的转化，即多层印制电路板制造技术已广泛用于民用电器。MLB的发展根据应用范围的不同，通常分为两大类别：一类是作为电子整机的基础零部件，用于安装电子元器件和进行互联的基板；另一类是用于各类芯片和集成电路芯片的载板!
高速PCB设计中一般采用多层线路板，多层线路板实际上是由蚀刻好的几块单面板或双面板经过层压、粘合而成，多层线路板与单双层线路板相比，存在很多优势，尤其是在小体积的电子产品中，下面就一起分享一下多层线路板的优势.多层线路板装配密度高，体积小，随着电子产品的体积越来越小，对PCB的电气性能也提出了更高的要求，对于多层线路板的需求也越来越大.使用多层线路板方便布线，配线长度大幅缩短，电子元器件之间的连线缩短，这也提高了信号传输的速度！
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用作载板的MLB导电图形更为精细，基材的性能要求更为严格，制造技术也较为复杂。1核心板的高密度化图片多层板的高密度化就意味着采用高精细导线技术，微小孔径技术和窄环宽或无环宽等技术，是印制板的组装密度大大提高!多层板高密度互联技术基本状况见下表（表2-1）：2高精细导线技术图片高密度互联结构的积层多层板，所采用的电路图形需要高精细导线的线宽与间距介于0.05-0！15毫米之间!相应的制造工艺与装备要具有形成*，高密度细线条的工艺技术和加工能力!
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7埋，盲和通孔相结合多层板制造技术这种类型的多层印制电路板结构复杂，将使用大量的电气互连技术解决，因而可提高布线密度达50﹪，大大减少对精细导线，微小孔径的环宽制作的压力!8核心板的多层布线多层板多层布线多层板的结构是在无铜箔基板表面涂有粘结剂，然后利用计算机辅助提供的数据控制布线机，将0!06-0.1MM的方形漆包线按X,Y方向，互相垂直纵横布线，再以45°斜向布线，分别布设在基板的两面上，布线完成后用薄膜覆盖起来，起到固定和保护作用，在进行固化，进行数控钻孔加工等工序！
