卷料镀银框架铜基板板厚：0mm板材：铜材料外形工艺：模冲 电脑V表面处理：镀银卷料镀银框架铜基板指的是按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0！09％Wt(重量比)的覆铜板，同时，CI Br总量≤0!15％[1500PPM].就目前而言，大部分的无卤板材主要以磷系和磷氮系为主。含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，极具强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭达到阻燃效果！
卷料镀银框架铜基板一般是用在哪里呢？就是用在卷料镀银框架铜基板!各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路!因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板!卷料镀银框架铜基板大家应该都不陌生，经常都有接触！印制电路板（PCB）是以绝缘基板和导体为材料，按预先设计好的电路原理图，设计、制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板。
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含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃！卷料镀银框架铜基板的特点材料的绝缘性由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力。材料的吸水性卷料镀银框架铜基板由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料！对于板材来说，低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响！
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简单来说，卷料镀银框架铜基板是电子元器件电气连接的提供者!卷料镀银框架铜基板行业下游涵盖了几乎所有电气电路产品，核心、产值大的应用领域包括通信设备、计算机、消费电子和汽车电子等.随着人类社会向电气化、自动化发展，PCB的应用范围越来越广，且暂时没有其他替代品.为什么说卷料镀银框架铜基板行业即将爆发呢？主要是卷料镀银框架铜基板的下游受5G，物联网，云计算等需求的爆发，行业景气度呈现出加速的趋势。目前卷料镀银框架铜基板行业发展快速，由此前的应用于家电，台式电脑，笔记本，智能手机到现在的5G，物联网，云计算等运用，可以说已进入了第五个时期!
而近些年来，全球PCB板产能逐渐向东转移，中国，日本，还有亚洲个别国家已成为PCB主要产能贡献国，我国卷料镀银框架铜基板产值也从08年的占世界的31％上升至目前的超过50％!占据了全球的半壁江山.由此，卷料镀银框架铜基板行业下游景气带动PCB发展.深圳市德创鑫电子有限公司（简称“德创鑫”）是深圳市高新科技企业.是一家国内的FPCB线路板PCB线路板、卷料镀银框架铜基板、智能IC芯片封装载板、物联网电子标签及天线生产商，公司于2019年8月取得国家高新科技企业的资质！
材料的热稳定性卷料镀银框架铜基板中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量，因而其单体分子量以及Tg值均有所增加！在受热的情况下，其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤材料其热膨胀系数相对要小!相对于含卤板材，无卤板材具有更多优势，无卤素板材取代含卤板材也是大势所趋！目前世面上推出的无卤阻焊油墨也有很多种，其性能与普通液态感光油墨相差不大，具体操作上也与普通油墨基本差不多！无卤PCB板材由于具有较低的吸水率以及适应环保的要求，在其他性能也能够满足PCB板的品质要求，因此，无卤PCB板的需求量已然越来越大!
