冲剪及切割等常规机械加工!PCB材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT工艺。无需散热器，体积大大缩小，散热效果极.好，良好的绝缘性能和机械性能！金属基板（铝基板、铜基板、铁基板）以基优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性能、磁力性能及多功能性能,在LED照明、混合集成电路、汽车、摩托车、办公自剪化、大功率电器设备、电源设备等领域，得到了越来越多的应用，特别是在LED封装产品中作为底基板得到方泛的应用。
产品名称：3030蚀刻铜基板材质：FR-4什么是3030蚀刻铜基板？3030蚀刻铜基板指的是按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0!09％Wt(重量比)的覆铜板，同时，CI Br总量≤0。15％[1500PPM]。就目前而言，大部分的无卤板材主要以磷系和磷氮系为主!含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，极具强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭达到阻燃效果。
含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃。3030蚀刻铜基板的特点材料的绝缘性由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力.材料的吸水性3030蚀刻铜基板由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料!对于板材来说，低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响!
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3030蚀刻铜基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成！电路层（铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35um-280um，导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力！金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可以使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔！
材料的热稳定性3030蚀刻铜基板中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量，因而其单体分子量以及Tg值均有所增加.在受热的情况下，其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤材料其热膨胀系数相对要小!相对于含卤板材，无卤板材具有更多优势，无卤素板材取代含卤板材也是大势所趋！目前世面上推出的无卤阻焊油墨也有很多种，其性能与普通液态感光油墨相差不大，具体操作上也与普通油墨基本差不多!无卤PCB板材由于具有较低的吸水率以及适应环保的要求，在其他性能也能够满足PCB板的品质要求，因此，无卤PCB板的需求量已然越来越大.
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与2001年全球集成电路产业周期性大萧条不同，这段时间产业不单单面临产能过剩的问题，还面临着全球经济持续低迷，市场需求大幅缩减的另一困境。一方面，*近几年，全球用于半导体产业的投资大幅增加，2007年创下600.9亿美元的新高。这些产能的陆续释放，导致产品供过于求。另一方面，市场需求持续低迷。国际金融危机的爆发，导致欧、美、日等主要电子信息产品市场需求低迷，系统厂商大幅消减半导体芯片订单。美国IC市场下跌了10.5﹪，欧洲IC市场下跌6.6﹪，日本IC市场下跌0.7﹪，占全球市场份额一半的亚太市场也仅增0.4﹪。在以上双重因素的作用下，超额库存迅速抬头并持续对半导体产品形成价格压力。2008年四季度库存总额超过100亿美元。