产品名称：半导体芯片置锡球材质：FR-4什么是半导体芯片置锡球？半导体芯片置锡球指的是按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0。09％Wt(重量比)的覆铜板，同时，CI Br总量≤0！15％[1500PPM]!就目前而言，大部分的无卤板材主要以磷系和磷氮系为主.含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，极具强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭达到阻燃效果！
我司主营柔性线路板领域的企业，主要以AL箔天线线路板为主要产品，公司位于深圳市坪山新区珠洋坑顺康路1号3楼，更多产品信息详情请上http://www.dcxpcb.com查看。德创鑫电子愿与社会各界朋友共同合作、共创双赢、共创精彩明天！
深圳市德创鑫电子有限公司（简称“德创鑫”）是深圳市国家高新科技企业!是一家国内领。先的FPCB线路板PCB线路板、半导体芯片置锡球、智能IC芯片封装载板、物联网电子标签及天线生产商，公司于2019年8月取得国家高新科技企业的资质！德创鑫配备自主土地和厂房，占地面积达20000平方米。拥有完整的高精密生产设备：高速钻孔车间、覆铜车间、CCD曝光车间、DES蚀刻线、VCP电镀线等。公司80﹪*生产设备进口，实行智能自动化操作。
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含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃.半导体芯片置锡球的特点材料的绝缘性由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力！材料的吸水性半导体芯片置锡球由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料！对于板材来说，低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响!
半导体芯片置锡球是5G时代占据绝。对优势的子行业之一!根据咨询机构PrismarkPrismark数据显示，2018年全球PCB已经达到635亿美元，行业的整体增速为6﹪。2018年PCB产值326亿美元，市场份额占比530﹪，并且近年市场占比仍在稳定提升，未来5年的复合增速将达2﹪，稳固位置！PCB下游应用领域广泛，随着下游消费电子、汽车、通信等领域的持续成长，市场将不断扩大!半导体芯片置锡球是组装电子零件的关键交连件，*油墨、玻纤纱、环氧树脂、玻纤布、铜箔、树脂片、覆铜板、印刷线路板、电子设备整机装配是一条产业链上紧密相连的上下游产品.
半导体芯片置锡球产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、应用领域和终端产品等使用多种分类方法。半导体芯片置锡球细分类可以分为普通多层板、背板、高速多层板、金属基板、厚铜板、高频微波板和HDI等种类!随着消费电子产品和汽车电子的发展和进步，PCB也越来越朝着多层数和软板方向发展。根据Prismark的数据，2017年单/双面板，多层板、挠性板、HDI板和封装基板分别占比为170﹪、320﹪、20！50﹪、110﹪、150﹪。
“西安半导体产业园”是陕西电子信息集团按照*省*“大集团***，大项目支撑，机群化推动，园区化承载”的产业发展总体思路，结合自身优势，在高新区投资50亿元建设“西安半导体产业园”。一次规划，分期建设，5年后将实现营业总收入500亿元。届时将会成为推动陕西产、学、研、用相结合，科技与经济相结合和高新区建设世界***园区的先行区和***区，推动我省太阳能光伏和半导体照明产业的发展。产业园区以光伏、半导体照明、半导体器件等半导体产业为主导，大力推进半导体产业园自主***平台建设，***签约的15家企业主要以半导体照明为主，将为我国的第四代照明产业做出贡献。